四川長(zhǎng)虹公司與常州奧施特公司合作開發(fā)
電子產(chǎn)品EDA設(shè)計(jì)的可制造性檢測(cè)系統(tǒng)
經(jīng)過(guò)5個(gè)月研討，四川長(zhǎng)虹精密電子科技有限公司與常州奧施特公司合作開發(fā) “電子產(chǎn)品EDA設(shè)計(jì)的可制造性檢測(cè)系統(tǒng)AutoSMT-VisualDFM 2012”， 解決了電子SMT設(shè)計(jì)和制造“自動(dòng)化孤島”的矛盾，可進(jìn)行EDA設(shè)計(jì)可制造性可視化檢測(cè), 使設(shè)計(jì)師了解SMT制造過(guò)程, 取代傳統(tǒng)的試機(jī)過(guò)程，縮短開發(fā)周期、降低成本、提高生產(chǎn)效率。該系統(tǒng)主要功能如下：
（1）EDA設(shè)計(jì)可裝配性檢測(cè)：首先檢測(cè)PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和組裝方式設(shè)計(jì)的合理性；再根據(jù)工廠設(shè)備參數(shù)和加工要求，檢測(cè)PCB設(shè)計(jì)的可裝配性；然后自動(dòng)進(jìn)行機(jī)插元器件排列檢測(cè)，包括：臥插元件和立插元件；最后檢測(cè)位料BOM與EDA設(shè)計(jì)文件的一致性。并且自動(dòng)計(jì)算錯(cuò)誤率ppm和3D顯示錯(cuò)誤，3D顯示和存檔的錯(cuò)誤包括：錯(cuò)誤代碼、錯(cuò)誤的類型、錯(cuò)誤的位置。
（2）PCB設(shè)計(jì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響檢測(cè)：首先根據(jù)元器件密度設(shè)計(jì)規(guī)則，進(jìn)行最小間距檢測(cè)（包括：焊盤之間、通孔之間、焊盤與通孔之間）；再進(jìn)行元器件排列設(shè)計(jì)檢測(cè)，包括：正反面均采用再流焊和正面再流焊/反面波峰焊兩種工藝情況下檢測(cè)；最后根據(jù)電子產(chǎn)品性能等級(jí)規(guī)則，進(jìn)行SMT焊盤寬度設(shè)計(jì)檢測(cè)。并且自動(dòng)計(jì)算錯(cuò)誤率ppm和3D顯示錯(cuò)誤，3D顯示和存檔的錯(cuò)誤包括：錯(cuò)誤代碼、錯(cuò)誤的類型、錯(cuò)誤的位置。
（3）Gerber檢測(cè)：檢測(cè)Gerber坐標(biāo)數(shù)據(jù)與位料BOM數(shù)據(jù)的一致性。檢測(cè)BOM表上元件封裝尺寸與PCB焊盤尺寸的匹配性。并且自動(dòng)計(jì)算錯(cuò)誤率ppm和3D顯示錯(cuò)誤，3D顯示和存檔的錯(cuò)誤包括：錯(cuò)誤代碼、錯(cuò)誤的類型、錯(cuò)誤的位置。
