2015年11月12-13日，工信部電子標(biāo)準(zhǔn)化研究院，在北京市舉辦了“電子微組裝與微封裝高級研修班”。由西南交通大學(xué)龍緒明教授主講，主要介紹：

        1.電子SMT微組裝技術(shù)，包括：PCB設(shè)計(jì)，SMT工藝和設(shè)備，BGA/PoP/FC/MCM微組裝技術(shù)。

        2.微電子封裝技術(shù)，包括：IC集成電路制造技術(shù)，三維3D立體封裝技術(shù)，器件級引線鍵和式芯片疊層，穿透硅通孔（TSV）芯片疊層，MEMS微電子機(jī)械系統(tǒng)。

    中電13所、47所、54所、電信所、智能卡公司，航天3院，中航634所、陜西千山公司、西安控制所，中科院電子所、微電子所、長春光機(jī)所，重慶西南計(jì)算機(jī)公司，北京晨晶公司，北京合利時(shí)公司等單位30余人參加培訓(xùn)。