集成電路IC制造技術(shù)是一項(xiàng)集當(dāng)今世界最先進(jìn)科技成果于一體的復(fù)雜的系統(tǒng)工程和綜合技術(shù)。培養(yǎng)一大批具有創(chuàng)新意識(shí)和實(shí)踐能力的高素質(zhì)專業(yè)人才已變得極為迫切。但因高校實(shí)驗(yàn)裝備差，學(xué)生不可能進(jìn)行較高水平的實(shí)訓(xùn)，形成集成電路制造技木的教學(xué)困境，常州奧施特公司開(kāi)發(fā)出“微電子IC制造虛擬仿真培訓(xùn)平臺(tái)”，開(kāi)創(chuàng)了一種全新的教學(xué)模式。經(jīng)過(guò)3年努力，常州奧施特公司對(duì)“微電子IC制造虛擬仿真培訓(xùn)平臺(tái)”進(jìn)行改版，不僅滿足本科研究生教學(xué)要求，也適合大中專的實(shí)訓(xùn)。

新增：

1. PN結(jié)半導(dǎo)體物理?yè)诫s濃度仿真、PN結(jié)偏置電壓仿真和VI特性曲線仿真。

2. IC器件經(jīng)典工藝流程設(shè)計(jì)與仿真、IC器件結(jié)構(gòu)參數(shù)和工藝參數(shù)設(shè)計(jì)、IC器件版圖設(shè)計(jì)與仿真。

3. IC器件封裝工藝流程設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)仿真、IC器件封裝結(jié)構(gòu)參數(shù)和工藝參數(shù)設(shè)計(jì)。

4. 晶圓制造和芯片制造設(shè)備主要工藝參數(shù)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行溫度曲線所真。

5. IC封裝設(shè)備主要工藝參數(shù)設(shè)計(jì)。

6. 芯片制造VR工廠：LED、 NPN、CMOS、MEMS、HETM

7. IC封裝VR工廠：SOP、 BGA、WBLP、TSV、FC (WLCSP)片、SIP。

8. 教師自組課程考試和自動(dòng)出題