2014年8月26-27日，中電科技集團(tuán)標(biāo)準(zhǔn)化研究院，在成都舉辦了電子微組裝與微連接高級研修班。由西南交通大學(xué)龍緒明教授主講，主要介紹：

1.電子SMT微組裝技術(shù)，包括：PCB設(shè)計，SMT工藝和設(shè)備，BGA/FC/MCM微組裝技術(shù)。

2.微電子封裝技術(shù)，包括：IC集成電路制造技術(shù)，三維3D立體封裝技術(shù)，器件級引線鍵和式芯片疊層，穿透硅通孔（TSV）芯片疊層，MEMS微電子機(jī)械系統(tǒng)。

中電科技29所，中電科技10所，綿陽58所，成都華微公司，成都雷思特公司，成都嘉納海威公司，成都九立微波公司，成都天創(chuàng)微波公司，成都萬發(fā)視通公司，成都燎源星光公司，綿陽九州迪飛公司，重慶華偉公司等單位40余人參加培訓(xùn)。