2016年8月，由西南交大龍緒明教授主編的教材“微電子IC制造技術(shù)與技能實訓”由電子工業(yè)出版社正式出版。首先介紹集成電路制造技術(shù)，包括：IC工藝、晶圓制程、芯片制程、封裝制程。再論述微電子封裝技術(shù)，包括：引線鍵和式芯片疊層、硅通孔（TSV）芯片疊層、晶圓級芯片封裝、載體疊層、MEMS微電子機械系統(tǒng)、板級立體組裝。再系統(tǒng)介紹實用表面組裝技術(shù)SMT和微電子組裝技術(shù)，包括：BGA、FC、MCM、PoP、光電子。使讀者對現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計、制造工藝及裝備等相關(guān)理論、方法、技術(shù)和最新發(fā)展有一個全面而系統(tǒng)的認識。
該書內(nèi)容翔實，論述深入淺出，結(jié)合“微電子IC制造虛擬仿真培訓平臺”，配有大量實例和實訓，各章均備有較多的思考與習題。本書可作為職業(yè)院校和高等院校的微電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)的�？啤⒈究坪脱芯可慕滩�，也可作為電子制造工程師的參考書和電子企業(yè)教育培訓的教材。
