2022年11月27日，由蘭州理工大學(xué)和天水華天科技股份公司共同舉辦了集成電路封裝與測(cè)試技術(shù)線(xiàn)上交流會(huì)，西南交大龍緒明教授作了“微封裝和微組裝的技術(shù)融合”報(bào)告。