2024年3月25日 常州奧施特公司成功開發(fā)出國家職業(yè)技能鑒定平臺：半導體元器件和集成電路裝調(diào)工職業(yè)技能鑒定平臺V1.8和半導體芯片制造工職業(yè)技能培訓鑒定平臺V1.10。
半導體元器件和集成電路裝調(diào)工國家職業(yè)技能標準
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項目 |
工種 |
課程 |
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職業(yè)技能 |
芯片裝架工 |
集成電路封裝技術(shù) |
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半導體分立器件和集成電路鍵合工 |
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半導體分立器件封裝工 |
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集成電路管殼制造工 |
印刷電路版制造技術(shù) |
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混合集成電路裝調(diào)工 |
微電子SMT組裝技術(shù) |
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半導體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工(無五級) |
集成電路制造工藝 |
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等級 |
一級/ 高級技師 |
二級 技師 |
三級 高級工 |
四級 中級工 |
五級 初級工 |
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申報條件 |
在校 畢業(yè)生 |
- |
- |
大專 (高職,技師) |
中專 (技工校) |
- |
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從業(yè)者 |
獲二級證書 后4年 |
獲三級證書 后4年 |
獲四級證書 后5年 |
獲五級證書 后4年 |
從業(yè)1年 |
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獲大專畢業(yè)證書和三級證書 后3年 |
獲大專畢業(yè)證書和四級證書 后2年 |
中專技工校 畢業(yè)證書 |
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獲大專畢業(yè)證書和預備技師證書后2年 |
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從業(yè)6年 |
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鑒定方式 |
理論知識考試+技能考核+綜合評審 |
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成績皆達60分(含)以上者為合格 |
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鑒定機構(gòu) |
學�；驒C構(gòu)申請建立職業(yè)技能鑒定中心 |
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鑒定平臺 |
半導體元器件和集成電路裝調(diào)工職業(yè)技能培訓鑒定平臺V1.8 |
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半導體芯片制造工國家職業(yè)技能標準
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項目 |
工種 |
課程 |
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職業(yè)技能 |
外延工 |
集成電路制造工藝 |
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氧化擴散工 |
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化學氣相淀積工 |
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光刻工 |
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離子注入工 |
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電子真空鍍膜工 |
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半導體器件和集成電路電鍍工 |
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等級 |
一級/ 高級技師 |
二級 技師 |
三級 高級工 |
四級 中級工 |
五級 初級工 |
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申報條件 |
在校 畢業(yè)生 |
- |
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大專 (高職,技師) |
中專 (技工校) |
- |
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從業(yè)者 |
獲二級證書 后4年 |
獲三級證書 后4年 |
獲四級證書 累計后5年 |
獲五級證書 后4年 |
從業(yè)1年 |
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獲大專畢業(yè)證書和 三級證書后3年 |
獲大專畢業(yè)證書 和四級證書后2年 |
中專技工校 畢業(yè)證書 |
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獲大專畢業(yè)證書和 預備技師證書后2年 |
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累計從業(yè)6年 |
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鑒定方式 |
理論知識考試+技能考核+綜合評審 |
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成績皆達60分(含)以上者為合格 |
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鑒定機構(gòu) |
學�；驒C構(gòu)申請建立職業(yè)技能鑒定中心 |
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鑒定平臺 |
半導體芯片制造工職業(yè)技能培訓鑒定平臺V1.10 |
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