2014年8月26-27日，中電科技集團標準化研究院，在成都舉辦了電子微組裝與微連接高級研修班。由西南交通大學龍緒明教授主講，主要介紹：
1.電子SMT微組裝技術，包括：PCB設計，SMT工藝和設備，BGA/FC/MCM微組裝技術。
2.微電子封裝技術，包括：IC集成電路制造技術，三維3D立體封裝技術，器件級引線鍵和式芯片疊層，穿透硅通孔（TSV）芯片疊層，MEMS微電子機械系統(tǒng)。
中電科技29所，中電科技10所，綿陽58所，成都華微公司，成都雷思特公司，成都嘉納海威公司，成都九立微波公司，成都天創(chuàng)微波公司，成都萬發(fā)視通公司，成都燎源星光公司，綿陽九州迪飛公司，重慶華偉公司等單位40余人參加培訓。
